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公司動態(tài)
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壓力變送器發(fā)展見證了科技的進步
點擊次數(shù):1413 更新時間:2015-09-08
隨著科技的不斷進步,壓力變送器越來越廣泛的被我們應用于生活工作中,LD3351壓力變送器是我公司的一款主打產品,廣泛應用于冶金、石油化工、電力、輕工、紡織、食品、國防以及科研等工業(yè)部門,可以安裝于熱電阻的接線盒內與之形成一體化結構,是全新一代的測溫儀表。
壓力變送器的發(fā)展之路主要可以分成四個階段,從1947年雙極性晶體管的發(fā)明到現(xiàn)在,壓力變送器經歷了幾十年的發(fā)展,已經越來越成為各類變送器中技術zui成熟、性能zui穩(wěn)定、的一類變送器,現(xiàn)代壓力變送器以半導體變送器的發(fā)明為標志,下面就讓小編帶著你回顧一下半導體變送器的四個發(fā)展階段吧。
*階段(1945 - 1960 年):壓力變送器發(fā)展的*階段即為發(fā)明階段,主要是以1947雙極性晶體管的發(fā)明為標志的,在那以后,半導體材料得到了較為廣泛地應用,1945年史密斯(C.S. Smith)發(fā)下了硅與鍺的壓阻效應(當有外力作用于半導體材料時,其電阻將明顯發(fā)生變化),依據(jù)這個原理制成的壓力變送器是把應變電阻片粘在金屬薄膜上,即將力信號轉化為電信號進行測量。此階段zui小尺寸大約為1cm。
第二階段(1960 - 1970 年):壓力變送器發(fā)展的第二階段屬于技術發(fā)展階段,這一時期隨著硅擴散技術的發(fā)展,技術人員在硅的(001) 或(110) 晶面選擇合適的晶向直接把應變電阻擴散在晶面上,然后在背面加工成凹形,形成較薄的硅彈性膜片,稱為硅杯,這是的變送器已經實現(xiàn)了金屬- 硅共晶體,具有體積小、重量輕、靈敏度高、穩(wěn)定性好、成本低、便于集成化等優(yōu)點,也為商業(yè)化發(fā)展提供了可能。
第三階段(1970 - 1980 年):壓力變送器發(fā)展的第三階段屬于商業(yè)化集成加工階段,這個時期在硅杯擴散理論的基礎上應用了硅的各向異性的腐蝕技術,擴散硅變送器其加工工藝以硅的各項異性腐蝕技術為主,發(fā)展成為可以自動控制硅膜厚度的硅各向異性加工技術,主要有V形槽法、濃硼自動中止法、陽極氧化法自動中止法和微機控制自動中止法。
第四階段(1980 年- 今) :從上世紀80年代開始到現(xiàn)在,納米技術的發(fā)展使得微機械加工工藝成為可能,通過微機械加工工藝可以由計算機控制加工出結構型的壓力變送器,其線度可以控制在微米級范圍內。利用這一技術可以加工、蝕刻微米級的溝、條、膜,使得壓力變送器進入了微米階段。
隨著時代的變化,將會有越來越多類型的變送器出現(xiàn)在我們的工作生產之中,這些變送器各有各的特點,為我們的選擇提供了更廣闊的空間,我們在選購的過程中一定要找到自己的變送器,才能發(fā)揮出儀器zui大的性能。